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  • 產品名稱：NOTEBOOK A770 BGA返修臺

  • 產品型號：NOTEBOOK A770 BGA返修臺
  • 產品廠商：常州快克
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
NOTEBOOK A770 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調加熱功率.
詳情介紹：
NOTEBOOK A770 BGA返修臺

QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。

 

NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：

 

*  采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。

* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產生恒溫大風量熱風。

* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。

*  上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度**熱量均勻。

*  強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區(qū)。

*  可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。

 

 

  
NOTEBOOK A770 BGA返修臺
 
 

NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術參數(shù)

電源規(guī)格

220V，50Hz，2.5KW

*大線路板尺寸

330*360mm

*小芯片尺寸

2*2mm

*大芯片尺寸

60*60mm

底部輻射預熱尺寸

330*360mm

熱風加熱溫度

500℃(max)

底部預熱溫度

500℃(max)

頂部熱風加熱功率

700W

底部熱風加熱功率

700W

底部紅外預熱功率

1600W

側面冷卻風扇可調風速

≦3.5m3/min

紅外K型傳感器

3個

通訊

標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）

外型尺寸

610(L)×580(W)×520(H)mm

設備重量

23.50Kg


 

 

用途： 

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機.數(shù)碼相機等芯片級維修。

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