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  • 產品名稱：NOTEBOOK A770B BGA返修臺

  • 產品型號：NOTEBOOK A770B BGA返修臺
  • 產品廠商：常州快克
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
NOTEBOOK A770B BGA返修臺 *采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。 *配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。*頂部熱風可編程控制，溫度**、熱量均勻。 *可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。 *配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。
詳情介紹：
NOTEBOOK A770B BGA返修臺

 

 

NOTEBOOK  A770B BGA返修臺特點：

 

*采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 
*采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。 
*配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風可編程控制，溫度**、熱量均勻。

*可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。

*配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。

 

 
NOTEBOOK A770B BGA返修臺
 

NOTEBOOK I770B  BGA返修系統主要技術參數

電源規格

220V/230V AC、 50/60HZ

總功率

2000W（max）

頂部熱風加熱功率

700W

底部紅外預熱功率

1500W

底部輻射預熱尺寸

330*360mm

熱風加熱溫度

450℃(max)

底部預熱溫度

300℃(max)

*大線路板尺寸

420mm*500mm

*大BGA尺寸

60*60mm

通訊

標準RS-232C（可與PC聯機）

外型尺寸

330(L)×380(W)×440(H)mm

設備重量

20Kg

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.   廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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